从业电子元器件行业的人员，对于射频端子应该并不会陌生。射频端子目前在市场上经常被用户用到，因此采购的几率也很高，但是射频端子在使用时会遇到接触不良的情况，那么您知道射频端子接触不良的检测方法有哪些吗?下面连接器网工程师将为您介绍一下射频端子检测方面的知识，您可要认真阅读额!
一般而言，射频端子接触不良的检测主要有瞬断检测、单孔分离力检测、导通检测三种有效方法，具体如下：
第一、瞬断检测
有些接线端子是在动态振动环境下使用的。实验证明仅用检验静态接触电阻是否合格，并不能保证动态环境下使用接触可靠。因为，往往接触电阻合格的连接器在进行振动，冲击等模拟环境试验时仍出现瞬间断电现象，故对一些高可靠性要求的接线端子，最好能100%对其进行动态振动试验考核其接触可靠性。
第二、单孔分离力检测
单孔分离力是指插合状态的接触件由静止变为运动的分离力，用来表征插针和插孔正在接触。实验表明：单孔分离力过小，在受振动、冲击载荷时有可能造成信号瞬断。用测单孔分离力的方法检查接触可靠性比测接触电阻有效。检查发现单孔分离力超差的插孔，测量接触电阻往往仍合格。为此，生产厂除要研制开发新一代的柔性插合接触稳定可靠的接触件外，不应对用于重点型号采用自动插拔力试验机多点齐测，应对成品进行100%的逐点单孔分离力检查，防止因个别插孔松驰造成信号瞬断。
第三、导通检测
目前，一般大电流接线端子生产厂家产品验收试验无此项目，而用户装机后一般均需要进行导通检测。因此建议生产厂家对一些重点型号的产品应该增加100%的逐点导通检测。
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