关键词： TE 连接器 , 泰科连接器 ,
大数据时代来临，人们对数据传输的要求也不断增加。随着服务器、交换机、路由器和存储器等数据通信设备数据传输速率的不断提高，PCB 上使用的标准材料的不受控信号损耗过大，无法通过 PCB 布线清晰地传输这些信号。
在这样的背景下，泰科电子(TE Connectivity) 推出了 Sliver 内部电缆互连系统，来应对数据速率提高带来的挑战 ! 别小看 Sliver 内部电缆互连系统，它的优点可不止一样，包括灵活可靠、提供最佳信号完整性、同时还节省空间、降低设计成本 !
一分钟让你了解Sliver 内部电缆互连系统 ！
Sliver 内部电缆互连系统是领先的产品系列，适用于高速数据中心和联网设备内电路板的内部 I/O 连接，也是市场上最灵活的解决方案之一。
Sliver 产品超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，我们还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。 Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议，包括了 PCI Express 、 SAS 和以太网。
在此基础上，TE Sliver 2.0 内部 I/O 连接器已被用作 SNIA SFF TWG 技术联盟的 SFF-TA-1002 解决方案 !
Sliver 2.0 连接器提供的高性能、密度、灵活性和稳健性使其非常适合作为协议无关的行业解决方案，包括 Gen-Z 联盟 (Gen-Z) 、开放计算项目 (OCP) 以及企业与数据中心 SSD 工作小组 (EDSFF) 在内的多个业内组织已采用 SFF-TA-1002 标准化连接器 (Sliver 2.0) 。
这种多通道、紧凑型连接器最高可达到112G PAM-4 (56G NRZ) 要求，目前符合 PCIe Gen3/-4 (8G & 16G) 、 SAS-3/-4(6G 、 12G 和 24G) 、以太网协议 ( 每通道 10G & 25G) 、 InfiniBand (28G) 的所有当前协议性能要求，预期可达到 IEEE & OIF 56 Gbps 、 PCIe Gen-5 和 SAS-5 的性能要求。 Sliver 2.0 提供线到板，骑板和正交方式的卡缘互连方案。
Sliver 2.0 连接器优势
● 高密度、高性能、经济高效
● 协议无关的多通道高速连接器
● 被选为下一代行业标准连接器
● 推荐用来代替或替换多种规格的连接器，包括 M.2 、 U.2 和 PCIe
● 选件可连接到 PCB 卡缘、电缆或光纤
安全可靠、高速灵活、支持多种网络协议……
作为精巧、灵活、快速的连接器，
集众多优点于一身的Sliver2.0 将继续助力服务器及存储设备，共创辉煌大数据时代 !
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